图为人工智能

2020年注定是不平凡的一年，新冠疫情席卷全球，许多行业向死而生螺旋式生长，物理屏障的突破加速了数字时间的发展：新技术、新应用不断涌现，科技也不断在创新，量子计算、航天登月、基础材料和生物医疗等领域取得了一系列的重大突破。我们仰望星空，瞭望科技前沿，科技兴国从不是一句空话，相信中国在2021年能够在科技历史上挥下浓墨的一笔。

图为不确定路通往量子霸权

2021年12月28日，阿里达摩院重磅发布2021年十大科技趋势，这是阿里云智能研究中心携手达摩院的科学家和业内人士，历经三个月的大量访谈和探讨得到的，报告中详细地指出人工智能、物联网、区块链、量子计算以及新材料等国内热点科技未来的发展趋势，让我们一睹为快。

趋势一： 以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体将迎来应用大爆发

半导体发展到今天主要基于三代材料的基础上，第一代半导体是以硅、锗等材料为代表，其中目前硅的应用最为广泛，构成CPU、GPU器件的基础。第二代半导体是以砷化镓、磷化铟为代表，主要应用于高频高速场景。

而第三代半导体相对于前两代半导体具有更宽的禁带宽度，这让它具有耐高温、耐高压、高频率抗辐射和大功率的优异特性。只不过制造设备和工艺存在缺陷，多年来第三代半导体只是小规模化应用。直到近年来 ，5G和新能源的兴起才将这种优异特性发展起来，另一方面大尺寸材料制备技术的不断突破，氮化镓、碳化硅这两种材料从4英寸到6英寸的跨越，并已经研发出8英寸样品。

未来新能源汽车、电子设备快充以及5G运用都会受益于这种第三代半导体。

图为半导体

趋势二：中国进入后量子霸权时代

2020年可谓是我国的“量子霸权”元年，实现了量子优越性的跨越，在“后霸权”的时代，量子纠错和使用优势将会是未来的发展方向。世界对量子计算的关注度前所未有，我们有望在超导、低温电子学等领域取得重大突破。

趋势三：碳基技术突破加速柔性电子发展

折叠屏手机的概念机已经出现，但是目前我们还是以“硬材质”为导向，柔性电子可以使电子硬件折叠、弯曲、拉伸成任何形状，并且不改变其性能，而柔性电子发展的掣肘是材料，碳基技术就是最好的选择。

近年来，研究人员已经成功研制出了高纯度半导体碳纳米管，这为柔性电子设备的发展无疑是一针强心剂。

以上就是所讲的阿里达摩院的未来三大科技趋势，剩下的七大趋势你还知道哪些呢！！！（清风）